晶科电子：专注高亮度LED背光源 构建国际化的供应链
作为LED产业链中上游的核心芯片和光源产品制造商，晶科电子（广州）有限公司也利用最新LED芯片与封装技术推出了大功率的高亮度LED背光源，可提供超过95%的高色域体验，几乎接近于量子点技术，且具有非常高的稳定性。
晶科电子南沙区路灯改造项目荣获2014年度LED最佳示范应用奖
近日，深圳市LED产业联合会二届三次会员代表大会暨2015年春茗会在深圳市南山区隆重召开。晶科电子（广州）有限公司在2014年众多的应用案例中，凭借广州南沙区路灯改造项目荣获2014年度LED行业最佳示范应用奖。
成功LED灯具首选晶科光组件，为您私人订制每一件
成功男士的背后有一位成功的女士，成功灯具设计的背后有晶科光组件。晶科光组件，LED灯具必备的光源品牌。根据不同灯具的特性，设计出能体现灯具特性的个性化规格，为您私人订制属于您自己的LED灯具。
晶科易闪：为客户创造埋单“快感”
晶科如今已是国内LED产业链中上游的核心芯片和光源产品专业制造商，并成功地攻克了大功率高亮度倒装焊LED芯片制造、基于8英寸硅集成电路技术的大功率LED芯片级光源、无金线封装的晶片级白光大功率LED光源、超大功率LED模组光源及白光封装等高端技术，与全国多家LED封装企业和LED应用、照明企业达成合作。
晶科电子肖国伟：未来倒装向FCOB及标准化光组件进化
在12月12日下午举办的2014高工LED高工大会由中微光电子冠名的“论道产业大战略”主题大会上晶科电子(广州)有限公司总裁肖国伟表示，倒装LED工艺由于无断线风险、能够承受大电流、易于模组集成化，且能够做到荧光粉均匀涂覆。
LED闪光灯：难啃的“硬骨头”
随着全球通讯技术的发展及智能手机市场的爆发，市场对于闪光灯的需求越来越大，要求也越来越高，为了满足市场的需求，国内外厂商都将研发重点转向了寿命更长、更节能、性能更高的LED闪光灯，但是攻关LED闪光灯并非轻而易举，是一块需要花费诸多心力去啃的“硬骨头”。
万垂铭：芯片级封装技术的发展及趋势
近日，第十一届中国国际半导体照明展览会暨论坛(SSLCHINA2014)之“芯片、器件、封装与模组技术(Ⅰ)”技术分会上，晶科电子(广州)有限公司的万垂铭做了“芯片级封装技术的发展及趋势”的报告。
晶科易闪：撑起LED闪光灯市场的 “璀璨新星”
在琳琅满目的LED市场，产品要想脱颖而出，或需借用沉淀已久的大品牌优势，或需拥有“人无我有、人有我优”魄力，独辟蹊径走出一条特色之道。2014年，坚持走自主研发创新道路的晶科电子（以下称晶科）再次发力，大胆切入LED闪光灯市场，推出型号为2016的最新一代无金线陶瓷基板封装Flash LED光源——易闪E-Flash LED。
晶科电子：抢占闪光灯照明新市场
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无金线封装”研发经验的优势率先切入LED闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光LED产品——无金线陶瓷基板封装Flash LED光源“易闪E-Flash LED”，目前已更新至第三代 。
