“芯片级LED照明整体解决方案全国巡回发布会”于4月10日来到成都，于第13届中国成都国际照明展览会同期举行。
发布会上，晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享了“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属基COB/芯片级陶瓷基COB新产品及整体解决方案”，晶科电子的合作伙伴也围绕LED照明整体解决方案带来了精彩演讲。
晶科电子作为LED产业链中上游的核心芯片和光源产品制造商，此次推出的“芯片级LED照明整体解决方案”，能在LED芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使LED最终封装体积缩小，性能更加稳定。而对于倒装工艺来说，该芯片级光源可以避免使用传统固晶、焊线工艺，实现无金线发展，在可靠性和大电流冲击下，性能表现和性价比更佳。
晶科电子“芯片级LED照明整体解决方案全国巡回发布会”深圳站现场
继广州、深圳、佛山、扬州之后，此次发布会是晶科电子全国巡回的第5站，由晶科电子（广州）有限公司主办，深圳凯司姆科技有限公司协办。通过前几站的活动，发布会已引起了行业各界的关注，不少业界人士表示通过参加晶科电子系列巡回发挥会，更加全面地认识了晶科电子不仅是芯片和光源产品制造商，更是芯片级LED照明整体解决方案服务商，在LED上游核心技术大部分被国外企业掌握的情况下，自主创新已成为我国LED产业突破重围的关键，晶科电子成功的创新模式，不仅鼓舞了产业发展，同时为我国LED产业填补上游核心技术短板提供了有效参考。
晶科电子“芯片级LED照明整体解决方案全国巡回发布会”现场产品展示
据张明生介绍，晶科电子在2013年仍将在背光源领域继续发展，在做好封装背光源这一专业领域的同时，为了真正在市场上有更大的应用，晶科电子将力挺进入照明领域。
