封装，是指用于放置发光芯片的容器, 也是选择 LED 时需要重点评估的方面-从组成部件来看-其类型的选择需以应用为基础。针对不同的 LED 封装类型，市场上推出了不同的解决方案：如尺寸规格、结构材料、颜色以及安装类型。就安装类型来讲，为缩短流程并降低成本，LED 制造商已经引进了一种适用于新 SMT 技术(表面安装技术)的封装类型。如今，即便最传统的 LED 产品，如5毫米灯泡和 Ovali，也适用于 SMT 技术。
近来,基于不同的功率，市场涌现出一些可作为市场标准的封装类型。就低功率而言，包括0.1-0.5 W小功率的应用逐步广泛，如3014、3020和5630型号 (数字表示尺寸，如5630型号是指5.6毫米×3毫米)。3014和3020型号的产品一般可以从光通量辨认出来，它们在电流为20mA时光通量是 6/8lm，并得到广泛应用，如作为“荧光灯的替代品”，此时为避免光斑现象，内部 LED 的排列应极为紧凑。5630型号的产品同样也可以通过光通量辨别出来，其光通量一般为40到50lm，同样也适用于线性照明场所。小巧的尺寸加上卓越的光效以及合理的价格使得以上这些产品在封装市场极具竞争优势，发展迅速！
就 LED 功率而言，尤其在单芯片方面，制造商已推出了尺寸更小的型号-3×3毫米或更小的尺寸-相比之前用于某些产品中的7×9毫米的产品而言要小很多。封装尺寸的缩小，再结合新材料的整合，在某些案例中已大大降低了LED 组件的成本。鉴于尺寸小的优势，我们可以通过增加LED的数量来创建不同的矩阵，以达到更好的光效，例如在筒灯中的应用。同样，考虑到高光通量、低成本的优势，这些封装产品同样适用于路灯照明领域。
如今, 就连 COB 芯片也已应用了革新的封装技术。一些知名制造商已明确将“LED 端口”装配在 COB/LED 排列中，通过该端口，仅仅用配好合适连接器的电缆就可以为产品提供电源: 从而可以在没有第三方的支持下完善装备程序并美化光源的视觉效果。
Zhaga 联盟也试图规范不同集成水平的 LED 产品的封装形状。例如，他们针对 LED 矩阵或 COB 中制定特定的参数，如电源、装配尺寸等，试图实现产品的可替换性，从而为灯具制造商提供了更大的灵活性。
