文/晶元光电营销管理部
晶元光电一直专注于LED芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为芯片业者之先。早于2010年即推出的高压芯片系列，更于近日再斩获“台湾精品奖”之殊荣，且是唯一芯片类得奖产品。在LED照明时代开启时刻，让我们再一次走近并了解高压芯片之于LED照明应用的优势。
领先的工艺技术 高压芯片从外观来看就像是好几颗小芯片凑在一起，可以称它们叫做“微晶胞”，这些微晶胞必须在电性上有所连结，才能让高压直流电驱动这一整颗高压芯片，“微晶胞电性连结”是高压芯片的一个重要技术。而晶电的看家本领——外延，也在该款芯片中得以极致发挥，高压芯片应用了两个重要的晶电自有外延技术：“具有微细孔的外延结构”和“新型外延层”。除此之外还有一个可以说是晶电最重要的技术之一：“透明衬底接合”，就是这四个主要的生产技术，让高压芯片在照明的应用上拥有绝对的优势。
独特的性能优势 因为“微晶胞”在电性上有所连结，所以整合在一起一颗大的芯片才可以称为“高压芯片”，而高压芯片顾名思义就是在高压直流电下操作，那么在市电的交流电转换到直流电的过程中，就不用大幅降压，也不需选用到昂贵的驱动器(driver)，功率转换效率提高，能耗也会减少。另外具有微孔洞的外延结构和透明衬底都可以增加光取出率，这对讲究流明/美元的照明应用来说是一个绝对好处，新型的外延层则是可以增加芯片在热稳态时的发光效率，也让色温与其他芯片特性表现更稳定。
广泛的应用优势 整体来说，高压芯片因可使用高压直流电操作，立刻省去许多设计上的麻烦，在封装成本和能耗上具有明显优势，再加上发光效率好、稳定，使用高压芯片可以使性价比提升这是无庸置疑的，且新产品在取代旧产品时，并不须要调整制程或添增新型设备，所以使用者接受度高。晶电的高压芯片产品有15V、24V、50V可供选择，透过串并联可以用少颗数就达成所需的亮度和高压负载，另外因为芯片用的颗数少、光源集中，透镜的设计可以更简单更自由，再选个价钱和规格都合用的远程荧光粉，一颗质量有保障的球泡灯就完成了，若想要销欧美的，再加入高压红芯演色性90轻松达成。
在LED照明市场爆发之际，如何降低成本、提高产品竞争优势将成为照明厂商群雄决鹿、抢占市场的关键着眼点。这也是晶电推出高压芯片系列照明应用解决方案的时机考虑，而今这项产品技术也再次获得台湾精品认可为最佳LED照明应用解决方案。
