LED垂直整合厂隆达电子，将发表无封装白光LED技术(White Chip)，并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。此新技术于德国「2014法兰克福灯光照明暨建筑物自动化展」中首度亮相。
隆达电子表示，此次新发表的无封装白光LED (White Chip)，是搭配无基板萤光贴片式覆晶(Flip Chip)技术所产出的LED，并可直接以现有SMT设备进行打件，大幅简化製造流程。隆达电子之无封装白光LED (White Chip)不但省略了封装製程，同时产品具有发光面积小、亮度高、发光角度广等特点。若应用于照明产品上，适合体积小的投射灯，可简化光学透镜设计，若应用于背光产品，则有利于降低直下式背光模组的厚度。
为展现隆达电子一条龙垂直整合的竞争优势，此次于德国展场特别将White Chip以不同照明成品来展现其优点。用于GU10投射灯，可达到发光面积小、亮度高，在25度中心照度可达2500cd的亮度，可完全取代50瓦卤素灯，高演色性可达CRI 90。若应用于水晶蜡烛灯，其点光源可发出星芒效果的璀璨光芒，营造室内气氛。另若将white chip应用于灯管，搭配玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)技术，则可实现360度发光效果，同时达到每瓦200流明的超高效率。
隆达电子技术研发处处长蔡宗良博士表示，近年来LED产品不断朝向简化製程、降低成本发展，因此覆晶技术与其所衍生的无封装LED已成为各厂竞相投入的新製程领域。隆达则善用公司垂直整合之优势，可将上游晶粒技术一路发展到终端成品，并能在各个製程阶段提供客户所需的产品与服务。该公司预计今年第二季可小量试产。
「2014法兰克福灯光照明暨建筑物自动化展」为欧洲两年一度之重要照明展会，此次为隆达电子第三度参展，隆达活动网站: http://lextar.com/promote/2014_L+B_Luminaire/index.html 。
