新技术始终是降低成本、提高光效、增强企业竞争力的核心推动力之一。在很大程度上，上游芯片与中游封装技术直接决定了LED照明产品的品质。
近年来，晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的倒装无金线芯片级封装器件，创造性地将倒装焊技术与无金线芯片级封装相结合，凭借更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积，受到越来越多LED灯具企业和终端产品应用企业的青睐。
倒装LED芯片性能全面升级
晶科电子是国内最早将倒装焊接技术应用于LED芯片上的企业。早在2003年，晶科就多项倒装焊技术在美国及中国申请了核心专利并得到授权。
与正装芯片相比,晶科电子生产的倒装焊芯片具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度、较好的散热功能等优点。其实践证明，使用倒装焊方式,更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大优势。此外，倒装焊芯片能在倒装焊的衬底上集成保护电路,对芯片可靠性及性能改善有明显帮助。
自成立以来，晶科电子坚持走自主研发创新路线，拥有突出的核心技术优势，目前拥有新增或初审通过的核心技术专利多达70余项。作为国内成熟应用倒装焊接技术的大功率高亮度LED集成芯片领导品牌，晶科电子的产品被广泛用于道路照明、商业照明、建筑照明、汽车照明、城市照明、装饰照明、特种照明及各种背光源等领域。
无金线封装促使封装器件小型化
同时，晶科电子也是国内最早基于倒装焊技术进行无金线封装的企业。芯片级光源与倒装工艺相结合,实现了真正的无金线封装,在可靠性及大电流冲击方面表现更佳。
倒装无金线芯片级封装，基于倒装焊技术，在传统LED芯片封装的基础上，减少了金线封装工艺，省掉导线架、打线，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。
2013年，晶科电子推出“芯片级LED照明整体解决方案”，通过新型晶片级工艺，节省部分传统封装工艺环节，使LED最终封装体积缩小，性能更加稳定。
作为新封装技术产品，倒装无金线芯片级光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。相比于传统封装工艺，芯片级光源的封装密度增加了16倍,封装体积却缩小了80%,灯具设计空间更大。
倒装无金线封装时代到来
晶科电子开启了倒装无金线封装新潮流。其明星产品易系列包括易星(3535)、易辉、易闪、易耀等。其中，易星已被纳入广东省政府采购目录，并于2013年通过LM80认证、广东省标准光组件蚂标产品认证；同时，使用易星产品的中龙四川隧道工程也获得“全球照明工程100佳”殊荣。该产品自2011年上市至今已3年，目前已更新至第三代产品。
此外，晶科电子基于倒装工艺无金线封装的产品涉及大功率单晶器件、COB模组、手机闪光灯、直下式背光、光组件等。
现在，晶科电子已经成为中国大陆唯一一家能够实现大功率倒装芯片、集成芯片，以及无金线封装LED芯片级光源、模组光源、光引擎生产的制造企业，其研发能力和市场口碑均获得行业的广泛认可。
未来，晶科电子将坚持技术领先，走专业化发展之路，以先进技术开拓市场,以市场需求推动技术创新，打造具有国际领先水平的高科技企业。公司将进一步提升大功率高效率LED芯片器件产能，以海外技术转移方式扩大大陆外延片、芯片生产线；开拓半导体照明市场，力争成为国内一流的大功率LED芯片、模组及照明光组件供应商。
