『亿光电子』品牌在大中华地区已耕耘数十年,全方位的封装产品系列与有系统的客户服务一直是在大中华地区领先业界的原因。今年,亿光电子特别针对当地LED照明市场需求,开发出一系列新型照明封装产品,并且发表新封装技术概念,提供市场多样的LED照明成品光源的需求,以呼应『因时制宜,选择适合的LED灯具』之品牌理念,让参观者感受亿光电子的产品魅力。
亿光不断创新研发,于广州展推出革命性照明用封装产品,有着小封装、低热组和可操作高瓦数的概念,并且可以带给使用者目前全世界最高性价比(lm/$)的照明组件。亿光也自行研发同时兼具有小发光面积、高光束密度和双色温概念的集成封装组件,多层基板设计,具有无多余裸露银线和无银层黑化的问题,可有更佳的信赖性寿命表现。此外,亿光也同步进行白光芯片(CSP)上的研发,不同于业界设计,亿光在固晶前已分BIN,这可以使色温集中并提高生产良率,也可比传统灯丝型COG(Chip on Glass)承受更高的瓦数。此外,具有小尺寸、大角度和低热阻的CSP技术,适用于背光和闪光灯,是一款可让光源均匀度提升的新光源。
新产品聚焦,展现更高效率、更多元化的照明封装产品线
亿光除了展出新技术外,也发展一系列高效率与完整的照明封装产品系列,包括新灯丝系列、高效能版本的5630封装、4014薄型封装、3030高压和3030低色温封装、高功率烁N(Shwo N)LED以及集成封装系列(陶瓷、镜面铝、经济型和双色温系列)。
亿光新灯丝Rail封装可提供高瓦数的1瓦版本,这与一般0.7瓦的封装用做灯泡光源相比,可以更节省灯丝的数目;加上高压操作,整体的驱动成本和效率都相当具有优势,并可提供2400K的色温,提供LED蜡烛灯的光源设计。 亿光也搭配市场及客户的需求,可提供新的椭圆分BIN,楕圆形切割可缩短旧有菱形区围出的两端点,更能使色均匀表现更佳。除此之外,亿光的集成封装(COB)更以「深化技术」和「客户导向」提供顾客高质量与高效率的光源。亿光COB具有CRI90的高显色性光源及客户导向的热稳态分色,并与光学配套厂商合作,提供客户从二次光学透镜、反光杯、内置电源到灯壳的照明完整解决方案。
高光效LED车前头灯光源,展现视野极致
除了照明组件之外,亿光也在展会上特别展出高效均匀性、低热阻与高散热传导设计的Argus系列照明光源,并特别与佳欣光电股份有限公司合作,展出该应用的超光效车前头灯,首度于2014广州国际照明展展出。此外亿光也展出此款用于二合一雾灯与昼行灯具上的应用。因为LED光源的逐渐成熟,未来使用在车用照明市场将达到相当比例的成长。
新技术与新产品发表会,诚挚邀请您前来聆听
今年亿光也特别举办新技术与新产品的发表会,由来自亿光总部的研发及市场经理针对不同的产品为参观者做最详细的解说,每天上午11点及下午2点各有一场一小时的发表会,欢迎您前来聆听。
亿光电子诚挚邀请您,前来参观:
2014广州国际照明展览会
摊位:Hall 10.2, B02
日期:2014 . 06 . 9-12
因时制宜,选择适合的 LED 『因时制宜,选择适合的LED』,是亿光持续在LED市场上所推广的概念,亿光拥有完整的LED产品,客户可以依照本身应用产品的需求,在亿光选择到最适合的封装产品,使用适合的LED才可以达到应用产品最佳的效率与质量表现。亿光全力以赴,以近三十年于LED产业的深厚实力,整合专业研发、业务及市场团队,以客户需求为导向,就其各种不同的应用提供完整全方位的解决方案。