与“白光”LED 一样，彩色 LED 产品在性能和范围方面也有较大发展。市场上有着不同的照明产品可选，从小尺寸低功率的 LED 芯片到性能可比拟传统灯源的 LED 光源都应有尽有。
在某些实际应用中需要用到一非常紧凑的 LED 产品-超薄的 ChipLED。这类产品除了低损耗，其自身极其微小的尺寸还使其在极其有限的空间中占有优势。图1展示的是尺寸大小仅为1 x 0.55 x 0.35毫米的 ChipLED 产品。
直插型 LED主要应用在显示器和显示屏中，有不同直径（4mm/5mm）、不同发光角度以及不同发光强度（即 mcd，光通量的空间密度）的圆形或椭圆形照明产品可选。与所需电流强度相比，这些 LED 的性能表现卓越：以琥珀色的直插型 LED 为例，知名制造商生产出发光强度为20.000mcd（发光角度为15度）的直插型 LED，而它所需的电流强度仅为20毫安。同时引入新的封装产品，使用现代自动装配系统进行封装。该创新或许可以大幅度地降低电路板的成本。
采用 PLCC（带引线的塑料芯片载体）封装技术的 LED 在市场上很常见，有不同尺寸和性能，外型规格从2 x 2.7mm（PLCC2）到大约5 x 6mm等可供选择。这些产品有不同的色彩，其中应用最为广泛的为全彩型 LED ，其涉及到将多种光源-通常为红、绿、蓝三色封装在一起。通过调整这些全彩型 LED 的电流大小，可发出不同颜色的光。通过对电流以及新型照明产品的优化调整，可以对由同时点亮三种有色芯片所获得的白光的“纯度”加以非常精细的控制。
就大功率 LED 来说，功率在5瓦左右的单芯 LED 和功率在10瓦左右的全彩型 LED 如今都可以在市场上买到。单芯 LED 的光通量（功率损耗大约为1瓦）：蓝光大于40流明，绿光大于100流明，红光大于70流明。
对于全彩 LED ，除了红绿蓝三原色外，第四色芯片的加入带来了新的可能，一般第四色芯片通常都为白色。制造商们开发了一种非常重要的封装技术:在芯片的上方不再安装小型顶盖。该技术确保了 LED 在一定的光线照射区域内优异的发光强度。随着这些 LED 的诞生和发展，人们利用最新一代二次光学系统来制造照明产品也因此成为了一种可能，并且可以对 LED 的光电特性加以充分地利用。
可以提供彩色照明的 LED 已诞生，这些产品的 LED 芯片可以大面积发光，并可承受高达好几安培的大电流，也因此可提供高光通量-例如光通量达到800流明-的红光 LED 同样也可以在市场上购买到。不同照明解决方案的诞生，意味着设计师们可以利用它们设计出能满足大多数市场需求的照明设备。
