手机摄像头被要求能在低照度的情况下进行拍摄催生出第一代氙气闪光灯，但氙气闪光灯由于它结构复杂,体积较大，且需要一定的存电时间，导致它无法连拍也无法做到常亮状态。随之，研发人员把高速频闪、节能的白光LED作为手机闪光灯的光源。
LED闪光灯发展至今也将近十年历史，目前分为三大阵营，分别是以欧司朗为代表的垂直结构，以及以Philips Lumileds、晶科为代表的倒装结构，以及以亿光、光宝为代表的正装结构。随后台厂晶电、新世纪等也纷纷抢进高利润的LED闪光灯的供应链。国内一些封装大厂也瞄准这一块肥沃的新兴市场，在近两年陆续推出LED闪光灯系列产品，并从闪光灯的亮度提升及光源高显色的全光谱两方面不断提高LED闪光灯的性能。
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入LED闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光LED产品——无金线陶瓷基板封装Flash LED光源“易闪E-Flash LED”，目前已更新至第三代 。
EFG系列产品的技术参数为：
脉冲电流：1000mA 极限脉冲电流：EFG@1500
色温(K)：5000-7000K 光通量(Lm)：280-360
显色指数：70 正向电压(V)：3.0-3.6
发光角度：130° 质量认证：RoHS认证
产品规格如下图：
相较于目前市面上流通较多的正装、垂直结构的LED闪光灯产品，倒装无金线陶瓷基板封装的Flash LED光源拥有诸多优势：
1、 芯片推力可达到2000g以上，具有更高可靠性；
2、 电性连接面为金属界面，导热系数高，热阻小，可耐大电流冲击；
3、 无金线阻碍，光色一致性高，出光更加均匀；
4、 无金线封装技术使之实现小尺寸、超薄封装，；
5、 高亮度，瞬间输出亮度可达300lm。
“手机闪光灯的最大特点在于可使用1.5A大电流，实现瞬间超高亮度。从这方面来说，使用倒装焊技术做闪光灯，由于省去金线，电性连接在金与金之间进行，在承受大电流方面表现了优质的可靠性，同时荧光粉采用平面涂覆，使得出光更加均匀。”晶科电子产品总监区伟能进而介绍道。相较于传统封装结构，无金线封装技术封装而成的LED闪光灯产品更能发挥LED的优势。易闪系列闪光灯将为各种应用闪光灯的数码产品、智能交通系统提供一款高效、高品质的产品。
但国内LED闪光灯产品的推广道路并不容易走，因为这一块的市场主要还是欧司朗、飞利浦、亿光、三星等四大厂商占据了大壁江山，国内LED企业目前难以进入手机厂商供应链。而且国内企业在这方面的发展时间较短，LED闪光灯技术还在不断摸索提升中。这个市场对于国内企业来说，挑战与机遇并存。
对此，晶科电子产品负责人吴国锋表示，“闪光灯要求高性能、稳定可靠，同时要考虑与光学透镜的匹配，这些对开发人员都提出不少的要求，但得益于晶科电子在倒装焊技术多年积累的宝贵经验，并与客户密切配合建立的商业合作关系，因此易闪产品在客户端很受欢迎。”
“随着智能手机、平板电脑出货量持续攀升，对LED闪光灯的需求也在持续增加，而且利润空间稍好于照明领域，是不错的业务增长点。”区伟能信心满满。“虽然目前国内LED闪光灯暂时未能打入国际手机市场供应链，但随着国内LED企业技术上的不断发展与成熟，供应的国产化是未来不可逆转的趋势。”晶科电子也会一直走在国产化发展这条道路上，并且占据一定的市场地位。
