2010年开始，在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下，中国本土LED封装厂商迎来高速发展期，整个行业竞争异常激烈，行业产品价格下降趋势明显，LED封装领域新技术层出不穷。晶科电子（广州）有限公司（以下简称晶科）作为国内唯一一家成熟应用倒装Flip-chip技术的大功率LED集成芯片领导品牌，先后推出倒装LED家族产品主要包括“易系列”、陶瓷基COB产品、白光LED芯片等产品。
此次2014高工LED照明展也将是晶科倒装家族的一次大聚会。在展会上，晶科将重点推出 “易系列”白光LED和陶瓷基COB产品。这些产品全部采用基于APT专利技术——倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等诸多优点。其中，倒装陶瓷基COB产品主要有2626和3333这两款产品，这些产品主要应用于商业照明、家居照明和建筑照明领域。倒装陶瓷基COB产品是单核光源，方便二次配光，消除重影。其采用螺丝固定，方便安装。同时，倒装陶瓷基COB光源可直接应用在灯具上，为灯具设计提供了更广阔的空间。
易星系列白光LED是晶科电子运用了最新一代无金线封装工艺推出的第一个产品，为客户提供更高品质、高可靠性的光源产品，以满足使用者高质量光源需求。该产品相较普通大功率产品尺寸缩小80%以上，为灯具设计师提供更广阔的设计空间。与此同时通过减免封装的工艺环节，从而降低成本。其中的大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)亦达到了美国“能源之星”标准。
陶瓷封装产品3535(易星)
晶科电子成立于2006年，其无金线倒装工艺经过多年的技术沉淀和积累，特别是大功率产品在国内市场上有一定的口碑和知名度，亮度光效可媲美国际一线品牌产品，性价比更高。未来，晶科电子将继续秉承精益求精的产品研发动力，将倒装技术发扬光大，向低成本、微型化方向发展。
