近期在 LED 解决方案（尤其是在组件方面）的需求越来越多，这样的需求包括0.5W低功率 LED 和那些3-4W 的COB 封装。这种趋势可归因于几个因素。对于小功率而言，目前它们仅用于荧光灯的应用，对于3-4W 的COB而言，其简单易用特性，结合高性能。
对于单芯片LED，COB也是新近才被引入。而 COBs是从矩阵晶片集成到一个电路板上，并用硅酮“凝胶”固定和保护。和其它的 LED 一样，都是通过使用荧光粉而产生白光。电路板通常是正方形并有两个电源接点，接点用的材料一般都是用金属或陶瓷。
性能和电气参数取决于所使用的芯片的数量和它们的连接的模式。因此，就算是光通量一样的产品，效率（流明/瓦）和驱动电流也会有所不同。芯片和二级光学系统的接入方式不同，即使有类似的性能，如流量和效率，最终都会产生不同的照度。小发光面（LES）的COB，可以产生更大的光强度，强度以cd（坎德拉）为单位（见图1）。
6至27mm LES的COB已在市场中有售，利用这些解决方案，可获得比单芯片LED更高的光通量水平。换言之，驱动电流可以从非常低的约150-180 mA到较高的3A，而可获得从300 lm到120,000 的光通量（见图2），。这些新系统的效率可以达到超过100 lm/W的（在发热情况下），同时要考虑于色温、显色指数和驱动电流的影响。
现在市场上已经可以购买到2700-5000 K色温、显色性指数最低95和高级红色显色指数（R9）的产品。高端制造商还可以提供色度坐标的解决方案，这些方案可相媲美2级（均匀的光）麦克亚当椭圆(MacAdam)。这项技术与 LED 电流系统相融合，可以创造极高度均匀的光。
最新一代的解决方案、集成支架和预定的布线方式，使安装和固定设备更容易，比用单独支架和额外焊接电源线更节省成本。这些 LED 有优秀的流明维持率和提供5年质保。在现在的市场上，COB 有不同类型的产品，随着技术的灵活性增加，意味着有必要更深入地评估各种参数，如价格/光通量/效率/ CRI/ LES/电流水平/彩色面尺寸/白频谱等，从而确定适合客户应用的的最佳产品。
