如果说技术是一个产业的引擎，那市场则是这个产业的方向盘。反观2011-2012年的LED产业，正在经历着技术与市场的新一轮整合。作为全球LED产业顶级盛会——第九届中国国际半导体照明论坛暨展览会（CHINASSL2012）将直击产业博弈焦点，解读最新趋势动态，展示前沿技术成果与设计精品。
“以封装为例，LED封装在整个产业链中起着承上启下的作用，也是我国LED在全球产业分工中具有规模和成本优势的环节之一。”CHINASSL2012组委会负责人介绍说：“自2011-2012年以来，在市场需求的推动下，封装形式已经从最初的直插式（LAMP）、贴片式封装(SMD)向大功率集成封装(High Power LED)及COB等新形式过渡。”
COB封装技术再次受到广泛的关注，国家半导体发光器件（LED）应用产品质量监督检验中心最新检测报告显示：中国已经研制出输入电流为20mA、光效高达177lm/W的COB封装光源。LED一如既往的刷新着技术革新的记录，这也标示着LED在封装环节新的突破。
中国国际半导体照明论坛暨展览会（CHINASSL）作为全球LED产业顶级盛会，一直致力于最新研发成果和技术革新的传播交流。今年的CHINASSL2012（11月5-7日，广州）将推出7场技术分会，关注LED产业链各个细分环节的前沿技术成果。为期三天的展览会，现场首次推出 “光·明” 演示厅，云集了LED照明应用端各大品牌厂商在商业照明领域的主打产品与未来趋势发布，参与的知名厂商有曼佳美 (Megaman)、三星(Samsung)等。
“光·明” 演示厅作为一个独特的商照产品展示平台，是从照明设计的角度出发，以LED灯源为创意元素来打造多种商业空间下迥异的照明效果，将赋予现场观众身临其境之感。2012年被业内公认为商照元年，主办方为此还精心策划了多场商照主题的现场活动，诚邀您关注和参与。
CHINASSL2012期待与您相聚广州，共拓半导体照明产业发展之路!
（作者：何亚萍）
