道康宁在本次光亚展就封装材料，二次光学（镜头）以及组装材料（相关导热垫片）推出三款解决方案。其中，针对封装材料主推苯基硅基灌封材料，相对于以往的甲基硅胶有更高折射率、更好地散热性和输出性能，以及更大的光通量，更重要的是，它基本没有变色情况，可以更好地维持LED的可靠性。针对二次光学（镜头）的硅胶材料热稳定性好、不会变黄，而且很容易成型。针对组装材料推出的可印刷式热导片，与传统散热垫片比，省去预先的模具及边角料造成的浪费，降低了成本。
谈及新产品的亮点，道康宁照明解决方案全球工业总监丸山和则表示苯基有机硅灌封材料有较高的折射率，它代表了一种可以显著提高和维持LED光输出和可靠性，提供了极具成本竞争力的简易替代方案，由于这些电极还具有作为LED反光元素的双重作用，因此可以明显改善LED的光输出率、发光效率和价值。
谈及今后要应对的挑战，丸山和则先生表示道康宁一直致力于发展高功率和中等功率产品，散热和发光都是需要解决的问题，今后会不断通过寻找新的材料实现高功率产品的应用。另外，降低产品成本也是需要克服的一大难题，未来道康宁会继续努力通过降低制造过程成本、改善光效，从而进一步增强道康宁作为全球LED价值链上的供应商、创新企业与设计合作伙伴的领先地位。
